真空塞孔机是利用真空原理实现导电非导电树脂油墨塞孔工艺，适用于选择性通孔、盲孔、背钻孔等多种类型的塞孔工艺，适用于树脂油墨、银膏、铜桨、导电胶。真空塞孔机的产品特点：1、可进行选择性塞孔；2、完全解决高纵横比板中出现的气泡及空洞问题；3、操作界面自动化，人性化，易操作；4、对于密集孔易擦网板；5、更换网板方便，适用于多样少量的产品；6、可以在真空环境下进行塞孔，因此印刷线路板时不易产生小气泡，能有效降低气泡所产生的不良问题。真空塞孔机可以一次完成所有需要塞的孔无大小孔要求。深圳客制化孔塞机推荐

为什么PCB加工要用真空塞孔机？在高多层电路板加工过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。但由于树脂塞孔所使用的树脂本身特性的缘故，在制作上需要克服很多困难，才能取得良好的树脂塞孔电路板产品的质量。树脂塞孔工艺虽在流程上相对复杂，成本较高，但饱满度、塞孔质量等方面较绿油塞孔更具优势。树脂真空孔塞机价钱PCB制板使用真空塞孔机的好处是什么？

真空树脂塞孔机的工艺和绿油塞孔有什么区别？绿油塞孔工艺流程更简单，可以让板子更美观，防止在波峰焊焊接时液态锡通过未塞的孔。但绿油塞孔经过固化后收缩，无法满足用户高饱满度要求。树脂塞孔，比绿油更有优势，简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。工艺流程上更复杂，成本高，同时在制作上需要克服更多问题，但是在饱满度上更好。

真空塞孔机的操作流程：1、物料准备：塞孔前6小时将使用树脂开盖放入洁净房，以达到树脂与作业环境平衡；塞孔铝片开窗采用比树脂孔径单边大6mil；垫板厚度大于2.0mm，需要塞孔的区域进行铣空处理，有利于板子塞孔时导气；2、树脂不需搅拌、不需加开油水；3、采用真空塞孔机，刮刀硬度大于70度，速度要进行调整，避免速度过快导致下油少、气泡产生；4、塞孔后静止1-2H，使孔内气泡流出；5、树脂固化温度：采用分段固化80*15min+120*20min；禁止采用高温烘烤，以防树脂烤死难以打磨。真空塞孔机的作用是什么？

真空树脂塞孔机的塞孔工艺：真空树脂塞孔机的塞孔技术主要是它有一个油墨夹和两个可以横动的塞控头，塞孔头里有许多的小孔。在设备抽好真空后，用活塞将油墨夹里的油墨推至塞孔头里的小孔，两个横动塞孔头先夹紧板子，然后通过塞孔头里许多小孔把油墨填入板子上的通孔或盲孔。板子垂直挂在真空厢内，横动的塞孔头可以向下移动，直到把板里面的孔填满树脂为止。可以调节塞孔头与油墨的压力来满足塞孔饱满度的要求，不同的板子尺寸可以使用不同大小的塞孔头来塞孔。塞孔完成后，可以用刮刀浆塞孔油墨刮下再添加入塞孔油墨夹，重复利用。真空塞孔机采用的是高真空设计制造。深圳客制化孔塞机推荐

真空塞孔机的功能是什么？深圳客制化孔塞机推荐

真空塞孔机的技术原理：使用树脂将内层HDI的埋孔塞住，然后在进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。如果内层HDI埋孔没有被树脂填满，在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废；如果不采用树脂塞孔，则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求，可是如此一来，层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。因为真空树脂塞孔机的高价价格和设备使用和维护技术的机密性，现在能使用这个技术的制造商屈指可数。深圳客制化孔塞机推荐

珠海市弘图电子有限公司汇集了大量的优秀人才，集企业奇思，创经济奇迹，一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地，绘画新蓝图，在广东省等地区的机械及行业设备中始终保持良好的信誉，信奉着“争取每一个客户不容易，失去每一个用户很简单”的理念，市场是企业的方向，质量是企业的生命，在公司有效方针的领导下，全体上下，团结一致，共同进退，**协力把各方面工作做得更好，努力开创工作的新局面，公司的新高度，未来珠海市弘图电子供应和您一起奔向更美好的未来，即使现在有一点小小的成绩，也不足以骄傲，过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验，才能继续上路，让我们一起点燃新的希望，放飞新的梦想！